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SEAF8-40-05.0-S-06-3 Samtec Inc.


seaf8.pdf
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY RCPT 0.8MM 6X40POS
Features: Board Guide
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 240
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Height Above Board: 0.180" (4.57mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 10mm
Part Status: Active
Number of Rows: 6
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Technische Details SEAF8-40-05.0-S-06-3 Samtec Inc.

Description: SAMTEC - SEAF8-40-05.0-S-06-3 - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 0.8 mm, 6 Reihe(n), 240 Kontakt(e), tariffCode: 85366990, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Kontaktmaterial: Kupferlegierung, isCanonical: Y, Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade, Anzahl der Kontakte: 240Kontakt(e), SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Produktpalette: SEARAY SEAF8 Series, productTraceability: No, usEccn: EAR99, Anzahl der Reihen: 6Reihe(n), Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse, Rastermaß: 0.8mm.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
SEAF8-40-05.0-S-06-3 SEAF8-40-05.0-S-06-3 Samtec seaf8.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
auf Bestellung 1487 Stücke:
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1+38.58 EUR
10+34.86 EUR
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SEAF8-40-05.0-S-06-3 SEAF8-40-05.0-S-06-3 Samtec Inc. seaf8.pdf Description: CONN HD ARRAY RCPT 0.8MM 6X40POS
Features: Board Guide
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 240
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Height Above Board: 0.180" (4.57mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 10mm
Part Status: Active
Number of Rows: 6
auf Bestellung 382 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
1+39.22 EUR
10+33.34 EUR
25+31.26 EUR
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SEAF8-40-05.0-S-06-3 SEAF8-40-05.0-S-06-3 SAMTEC seam-seaf.pdf Description: SAMTEC - SEAF8-40-05.0-S-06-3 - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 0.8 mm, 6 Reihe(n), 240 Kontakt(e)
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Kontakte: 240Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: SEARAY SEAF8 Series
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 6Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse
Rastermaß: 0.8mm
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
5+53.48 EUR
6+44.62 EUR
10+40.03 EUR
Mindestbestellmenge: 5 Stücke
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Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors 0.80 mm SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Socket
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AnzahlPrivatkunde
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Description: CONN HD ARRAY RCPT 0.8MM 6X40POS
Features: Board Guide
Packaging: Cut Tape (CT)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Surface Mount
Number of Positions: 240
Pitch: 0.031" (0.80mm)
Height Above Board: 0.180" (4.57mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 7mm, 10mm
Part Status: Active
Number of Rows: 6
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10+33.34 EUR
25+31.26 EUR
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Hersteller: SAMTEC
Description: SAMTEC - SEAF8-40-05.0-S-06-3 - Mezzanine-Steckverbinder, High-Density-Array, Buchse, 0.8 mm, 6 Reihe(n), 240 Kontakt(e)
tariffCode: 85366990
euEccn: NLR
rohsCompliant: YES
Kontaktüberzug: Vergoldete Kontakte
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
Kontaktmaterial: Kupferlegierung
isCanonical: Y
Steckverbindermontage: Oberflächenmontage, gerade
Anzahl der Kontakte: 240Kontakt(e)
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Produktpalette: SEARAY SEAF8 Series
productTraceability: No
usEccn: EAR99
Anzahl der Reihen: 6Reihe(n)
Mezzanine-Steckverbinder: High-Density-Array, Buchse
Rastermaß: 0.8mm
auf Bestellung 20 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
AnzahlPrivatkunde
5+53.48 EUR
6+44.62 EUR
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Mindestbestellmenge: 5 Stücke
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