SEAFP-30-05.0-S-06-TR Samtec
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Technische Details SEAFP-30-05.0-S-06-TR Samtec
Description: .050" SEARAY HIGH-SPEED OPEN-PIN, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: High Density Array, Female, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 180, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.197" (5.00mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 7mm, Number of Rows: 6.
Weitere Produktangebote SEAFP-30-05.0-S-06-TR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SEAFP-30-05.0-S-06-TR | Hersteller : Samtec |
 Conn Open Pin Field Array F 180 POS 1.27mm Press Fit ST Thru-Hole T/R |
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| SEAFP-30-05.0-S-06-TR | Hersteller : Samtec Inc. |
Description: .050" SEARAY HIGH-SPEED OPEN-PIN Packaging: Tape & Reel (TR) Connector Type: High Density Array, Female Contact Finish: Gold Mounting Type: Through Hole Number of Positions: 180 Pitch: 0.050" (1.27mm) Height Above Board: 0.197" (5.00mm) Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm) Mated Stacking Heights: 7mm Number of Rows: 6 |
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SEAFP-30-05.0-S-06-TR | Hersteller : Samtec |
Board to Board & Mezzanine Connectors .050" SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket, Press-Fit |
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