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SEAFP-30-05.0-S-06-TR

SEAFP-30-05.0-S-06-TR Samtec

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Hersteller: Samtec
Conn Open Pin Field Array RCP 180 POS 1.27mm Press Fit ST Thru-Hole T/R
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Technische Details SEAFP-30-05.0-S-06-TR Samtec

Description: .050" SEARAY HIGH-SPEED OPEN-PIN, Packaging: Tape & Reel (TR), Connector Type: High Density Array, Female, Contact Finish: Gold, Mounting Type: Through Hole, Number of Positions: 180, Pitch: 0.050" (1.27mm), Height Above Board: 0.197" (5.00mm), Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm), Mated Stacking Heights: 7mm, Number of Rows: 6.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
SEAFP-30-05.0-S-06-TR SEAFP-30-05.0-S-06-TR Samtec sear.pdf Conn Open Pin Field Array RCP 180 POS 1.27mm Press Fit ST Thru-Hole T/R
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SEAFP-30-05.0-S-06-TR Samtec Inc. SEAF-XX-XX.X-XX-XX-X-XX-MKT.pdf Description: .050" SEARAY HIGH-SPEED OPEN-PIN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 180
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.197" (5.00mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 7mm
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SEAFP-30-05.0-S-06-TR SEAFP-30-05.0-S-06-TR Samtec SEAF-XX-XX.X-XX-XX-X-XX-MKT.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed Open-Pin-Field Array Socket
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Hersteller: Samtec Inc.
Description: .050" SEARAY HIGH-SPEED OPEN-PIN
Packaging: Tape & Reel (TR)
Connector Type: High Density Array, Female
Contact Finish: Gold
Mounting Type: Through Hole
Number of Positions: 180
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Height Above Board: 0.197" (5.00mm)
Contact Finish Thickness: 30.0µin (0.76µm)
Mated Stacking Heights: 7mm
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