Produkte > SAMTEC INC. > SEAMP-20-02.0-L-06
SEAMP-20-02.0-L-06

SEAMP-20-02.0-L-06 Samtec Inc.

seamp.pdf
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY M 120POS PRESS-FIT
Number of Rows: 6
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Height Above Board: 0.181" (4.60mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 120
Mounting Type: Through Hole
Contact Finish: Gold
Connector Type: High Density Array, Male
Packaging: Tray
auf Bestellung 11 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details SEAMP-20-02.0-L-06 Samtec Inc.

Description: CONN HD ARRAY M 120POS PRESS-FIT, Number of Rows: 6, Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm, Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm), Height Above Board: 0.181" (4.60mm), Pitch: 0.050" (1.27mm), Number of Positions: 120, Mounting Type: Through Hole, Contact Finish: Gold, Connector Type: High Density Array, Male, Packaging: Tray.

Weitere Produktangebote SEAMP-20-02.0-L-06

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit
Preis
SEAMP-20-02.0-L-06 SEAMP-20-02.0-L-06 Samtec Inc. seamp.pdf Description: CONN HD ARRAY M 120POS PRESS-FIT
Number of Rows: 6
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Height Above Board: 0.181" (4.60mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 120
Mounting Type: Through Hole
Contact Finish: Gold
Connector Type: High Density Array, Male
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
 Mindestbestellmenge: 96 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SEAMP-20-02.0-L-06 SEAMP-20-02.0-L-06 Samtec seamp.pdf Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SEAMP-20-02.0-L-06 seamp.pdf
SEAMP-20-02.0-L-06
Hersteller: Samtec Inc.
Description: CONN HD ARRAY M 120POS PRESS-FIT
Number of Rows: 6
Mated Stacking Heights: 7mm, 8mm, 8.5mm
Contact Finish Thickness: 10.0µin (0.25µm)
Height Above Board: 0.181" (4.60mm)
Pitch: 0.050" (1.27mm)
Number of Positions: 120
Mounting Type: Through Hole
Contact Finish: Gold
Connector Type: High Density Array, Male
Packaging: Tray
Produkt ist nicht verfügbar
Mindestbestellmenge: 96 Stücke
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SEAMP-20-02.0-L-06 seamp.pdf
SEAMP-20-02.0-L-06
Hersteller: Samtec
Board to Board & Mezzanine Connectors .050 SEARAY High-Speed High-Density Open-Pin-Field Array Terminal
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH