Technische Details SF-0603FP175M-2 Bourns Inc.
Fuse Chip Fast Acting 1.75A 32V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.3mm Ceramic T/R.
Weitere Produktangebote SF-0603FP175M-2
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SF-0603FP175M-2 | Hersteller : Bourns |
 Surface Mount Fuses 2.49K OHM 1% 1/4W 100PPM |
auf Bestellung 5934 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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SF-0603FP175M-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip Fast Acting 1.75A 32V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.3mm Ceramic T/R |
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SF-0603FP175M-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 1.75A 32VDC 0603 |
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