SF-0603FP175M-2 Bourns
Hersteller: BournsFuse Chip Fast Acting 1.75A 32V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.3mm Ceramic T/R
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Technische Details SF-0603FP175M-2 Bourns
Fuse Chip Fast Acting 1.75A 32V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.3mm Ceramic T/R.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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SF-0603FP175M-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 1.75A 32VDC 0603 |
auf Bestellung 5971 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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SF-0603FP175M-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip Fast Acting 1.75A 32V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.3mm Ceramic T/R |
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SF-0603FP175M-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 1.75A 32VDC 0603 |
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SF-0603FP175M-2 | Hersteller : Bourns |
Surface Mount Fuses 1.75A 32V FAST ACTING |
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