Produkte > BOURNS INC. > SF-0603FP175M-2
SF-0603FP175M-2

SF-0603FP175M-2 Bourns Inc.

SF-0603FPxxxM.pdf
Hersteller: Bourns Inc.
Description: FUSE BOARD MNT 1.75A 32VDC 0603
auf Bestellung 5971 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben

Technische Details SF-0603FP175M-2 Bourns Inc.

Fuse Chip Fast Acting 1.75A 32V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.3mm Ceramic T/R.

Weitere Produktangebote SF-0603FP175M-2

Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
SF-0603FP175M-2 SF-0603FP175M-2 Bourns sf-0603fp-m.pdf Fuse Chip Fast Acting 1.75A 32V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.3mm Ceramic T/R
auf Bestellung 5643 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH
SF-0603FP175M-2 sf-0603fp-m.pdf
SF-0603FP175M-2
Hersteller: Bourns
Fuse Chip Fast Acting 1.75A 32V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.3mm Ceramic T/R
auf Bestellung 5643 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)
Im Einkaufswagen  Stück im Wert von  UAH