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SF-0603HI050F-2

SF-0603HI050F-2 Bourns Inc.

sf-0603hi-f.pdf?sfvrsn=dc6973f6_12
Hersteller: Bourns Inc.
Description: FUSE BRDMT 500MA 35VAC/65DC 0603
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 0603 (1608 Metric)
Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W x 0.014" H (1.60mm x 0.80mm x 0.36mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 90°C
Approval Agency: UL
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A AC, 13A DC
Current Rating (Amps): 500 mA
Voltage Rating - AC: 35 V
Voltage Rating - DC: 65 V
Melting I²t: 0.019
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Technische Details SF-0603HI050F-2 Bourns Inc.

Description: BOURNS - SF-0603HI050F-2 - Sicherung zur Oberflächenmontage, Dünnschicht, 500 mA, Hohe Beständigkeit gegen Einschaltströme, tariffCode: 85361010, euEccn: NLR, Schaltvermögen DC-Strom: 13A, rohsCompliant: YES, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, isCanonical: Y, Nennspannung V AC: -, Nennspannung, V DC: 65VDC, Auslöseverhalten: Hohe Beständigkeit gegen Einschaltströme, Bauform - Sicherung: 0603 [Metrisch: 1608], Schaltvermögen AC-Strom: 50A, SVHC: No SVHC (04-Feb-2026), Sicherungsstrom: 500mA, Produktpalette: SinglFuse SF-0603HIxxxF, productTraceability: Yes-Date/Lot Code, usEccn: EAR99.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
SF-0603HI050F-2 SF-0603HI050F-2 Bourns sf-0603hi-f.pdf Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R
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SF-0603HI050F-2 SF-0603HI050F-2 Bourns sf-0603hi-f.pdf Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R
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SF-0603HI050F-2 SF-0603HI050F-2 Bourns sf-0603hi-f.pdf Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R
auf Bestellung 4103 Stücke:
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284+0.63 EUR
287+0.62 EUR
290+0.6 EUR
308+0.55 EUR
313+0.54 EUR
500+0.52 EUR
1000+0.51 EUR
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SF-0603HI050F-2 SF-0603HI050F-2 Bourns sf-0603hi-f.pdf Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R
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3996+0.75 EUR
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SF-0603HI050F-2 SF-0603HI050F-2 Bourns bourns_06112018_SF-0603HIxxxF_datasheet.pdf Surface Mount Fuses 0.5A High-inrush 0603 SinglFuse
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10+1.06 EUR
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SF-0603HI050F-2 SF-0603HI050F-2 Bourns Inc. sf-0603hi-f.pdf?sfvrsn=dc6973f6_12 Description: FUSE BRDMT 500MA 35VAC/65DC 0603
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 0603 (1608 Metric)
Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W x 0.014" H (1.60mm x 0.80mm x 0.36mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 90°C
Approval Agency: UL
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A AC, 13A DC
Current Rating (Amps): 500 mA
Voltage Rating - AC: 35 V
Voltage Rating - DC: 65 V
Melting I²t: 0.019
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18+1.18 EUR
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100+0.83 EUR
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SF-0603HI050F-2 SF-0603HI050F-2 BOURNS 2620884.pdf Description: BOURNS - SF-0603HI050F-2 - Sicherung zur Oberflächenmontage, Dünnschicht, 500 mA, Hohe Beständigkeit gegen Einschaltströme
tariffCode: 85361010
euEccn: NLR
Schaltvermögen DC-Strom: 13A
rohsCompliant: YES
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: YES
isCanonical: Y
Nennspannung V AC: -
Nennspannung, V DC: 65VDC
Auslöseverhalten: Hohe Beständigkeit gegen Einschaltströme
Bauform - Sicherung: 0603 [Metrisch: 1608]
Schaltvermögen AC-Strom: 50A
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Sicherungsstrom: 500mA
Produktpalette: SinglFuse SF-0603HIxxxF
productTraceability: Yes-Date/Lot Code
usEccn: EAR99
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175+1.43 EUR
197+1.18 EUR
500+0.92 EUR
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8000+0.73 EUR
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SF-0603HI050F-2 SF-0603HI050F-2 Bourns sf-0603hi-f.pdf Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R
auf Bestellung 16 Stücke:
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Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R
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Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R
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Description: FUSE BRDMT 500MA 35VAC/65DC 0603
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Package / Case: 0603 (1608 Metric)
Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W x 0.014" H (1.60mm x 0.80mm x 0.36mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 90°C
Approval Agency: UL
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A AC, 13A DC
Current Rating (Amps): 500 mA
Voltage Rating - AC: 35 V
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Description: BOURNS - SF-0603HI050F-2 - Sicherung zur Oberflächenmontage, Dünnschicht, 500 mA, Hohe Beständigkeit gegen Einschaltströme
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Nennspannung, V DC: 65VDC
Auslöseverhalten: Hohe Beständigkeit gegen Einschaltströme
Bauform - Sicherung: 0603 [Metrisch: 1608]
Schaltvermögen AC-Strom: 50A
SVHC: No SVHC (04-Feb-2026)
Sicherungsstrom: 500mA
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productTraceability: Yes-Date/Lot Code
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Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R
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