SF-0603HI050F-2 Bourns
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Technische Details SF-0603HI050F-2 Bourns
Description: FUSE BRDMT 500MA 35VAC/65DC 0603, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 0603 (1608 Metric), Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W x 0.014" H (1.60mm x 0.80mm x 0.36mm), Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -55°C ~ 90°C, Approval Agency: UL, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A AC, 13A DC, Current Rating (Amps): 500 mA, Voltage Rating - AC: 35 V, Voltage Rating - DC: 65 V, Melting I²t: 0.019.
Weitere Produktangebote SF-0603HI050F-2 nach Preis ab 0.36 EUR bis 1.37 EUR
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SF-0603HI050F-2 | Hersteller : Bourns |
 Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R |
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SF-0603HI050F-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
Description: FUSE BRDMT 500MA 35VAC/65DC 0603 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W x 0.014" H (1.60mm x 0.80mm x 0.36mm) Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -55°C ~ 90°C Approval Agency: UL Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A AC, 13A DC Current Rating (Amps): 500 mA Voltage Rating - AC: 35 V Voltage Rating - DC: 65 V Melting I²t: 0.019 |
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SF-0603HI050F-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R |
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SF-0603HI050F-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R |
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SF-0603HI050F-2 | Hersteller : Bourns |
Surface Mount Fuses 0.5A High-inrush 0603 SinglFuse |
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SF-0603HI050F-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
Description: FUSE BRDMT 500MA 35VAC/65DC 0603 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W x 0.014" H (1.60mm x 0.80mm x 0.36mm) Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -55°C ~ 90°C Approval Agency: UL Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A AC, 13A DC Current Rating (Amps): 500 mA Voltage Rating - AC: 35 V Voltage Rating - DC: 65 V Melting I²t: 0.019 |
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SF-0603HI050F-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R |
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SF-0603HI050F-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R |
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| SF-0603HI050F-2 | Hersteller : BOURNS |
Category: SMD Fuses - Unclassified Description: SF-0603HI050F-2 |
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SF-0603HI050F-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip 0.5A 65V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.81 X 0.36mm T/R |
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