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SF-0603HIA300M-2

SF-0603HIA300M-2 Bourns

sf-0603hia-m.pdf
Hersteller: Bourns
Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200
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Technische Details SF-0603HIA300M-2 Bourns

Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
SF-0603HIA300M-2 SF-0603HIA300M-2 Bourns sf-0603hia-m.pdf Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200
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SF-0603HIA300M-2 SF-0603HIA300M-2 Bourns Bourns_SF-0603HIA-M_datasheet.pdf Surface Mount Fuses 0603 High-Inrush Multilayer 3A Auto
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10+1.49 EUR
50+1.23 EUR
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