SF-0603HIA300M-2 Bourns
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Technische Details SF-0603HIA300M-2 Bourns
Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200.
Weitere Produktangebote SF-0603HIA300M-2 nach Preis ab 0.76 EUR bis 1.8 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||||
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SF-0603HIA300M-2 | Bourns |
 Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200 |
auf Bestellung 8000 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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SF-0603HIA300M-2 | Bourns |
Surface Mount Fuses 0603 High-Inrush Multilayer 3A Auto |
auf Bestellung 6969 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| SF-0603HIA300M-2 |
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Hersteller: Bourns
Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200
Fuse Chip 3A 32V SMD Solder Pad 1.6 X 0.8mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200
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Lieferzeit 14-21 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 4000+ | 0.86 EUR |
| 8000+ | 0.76 EUR |
| SF-0603HIA300M-2 |
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Hersteller: Bourns
Surface Mount Fuses 0603 High-Inrush Multilayer 3A Auto
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Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 2+ | 1.8 EUR |
| 10+ | 1.43 EUR |
| 50+ | 1.2 EUR |
| 100+ | 1.05 EUR |
| 200+ | 0.94 EUR |
| 500+ | 0.87 EUR |
| 1000+ | 0.8 EUR |