SF-0603S050-2 Bourns
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Technische Details SF-0603S050-2 Bourns
Description: BOURNS - SF-0603S050-2 - Sicherung zur Oberflächenmontage, 500 mA, Träge, 50 VDC, 0603 [Metrisch: 1608], SF-0603S, tariffCode: 85361010, Schaltvermögen DC-Strom: 50A, rohsCompliant: YES, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Nennspannung V AC: -, Nennspannung, V DC: 50VDC, Auslöseverhalten: Träge, Bauform - Sicherung: 0603 [Metrisch: 1608], Schaltvermögen AC-Strom: 50A, euEccn: NLR, Sicherungsstrom: 500mA, Produktpalette: SF-0603S, productTraceability: No, SVHC: No SVHC (25-Jun-2025).
Weitere Produktangebote SF-0603S050-2 nach Preis ab 0.28 EUR bis 1.04 EUR
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SF-0603S050-2 | Hersteller : Bourns |
 Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 50V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL |
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SF-0603S050-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 50V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL |
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SF-0603S050-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 50V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL |
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| SF-0603S050-2 | Hersteller : BOURNS |
Category: SMD Fuses - Unclassified Description: SF-0603S050-2 |
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SF-0603S050-2 Produktcode: 179376
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SF-0603S050-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 50V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL |
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SF-0603S050-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 50V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL |
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SF-0603S050-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 50V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL |
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SF-0603S050-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 500MA 50VDC 0603 Packaging: Tape & Reel (TR) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W x 0.018" H (1.60mm x 0.80mm x 0.45mm) Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -20°C ~ 105°C Response Time: Slow Blow Approval Agency: UL Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A Current Rating (Amps): 500 mA Voltage Rating - DC: 50 V Melting I²t: 0.009 |
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SF-0603S050-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 50V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL |
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SF-0603S050-2 | Hersteller : Bourns |
Surface Mount Fuses 0.5A Slow Blow 0603 SinglFuse |
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SF-0603S050-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 500MA 50VDC 0603 Packaging: Cut Tape (CT) Package / Case: 0603 (1608 Metric) Size / Dimension: 0.063" L x 0.032" W x 0.018" H (1.60mm x 0.80mm x 0.45mm) Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded) Mounting Type: Surface Mount Operating Temperature: -20°C ~ 105°C Response Time: Slow Blow Approval Agency: UL Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A Current Rating (Amps): 500 mA Voltage Rating - DC: 50 V Melting I²t: 0.009 |
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SF-0603S050-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 50V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL |
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SF-0603S050-2 | Hersteller : BOURNS |
Description: BOURNS - SF-0603S050-2 - Sicherung zur Oberflächenmontage, 500 mA, Träge, 50 VDC, 0603 [Metrisch: 1608], SF-0603S tariffCode: 85361010 Schaltvermögen DC-Strom: 50A rohsCompliant: YES hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Nennspannung V AC: - Nennspannung, V DC: 50VDC Auslöseverhalten: Träge Bauform - Sicherung: 0603 [Metrisch: 1608] Schaltvermögen AC-Strom: 50A euEccn: NLR Sicherungsstrom: 500mA Produktpalette: SF-0603S productTraceability: No SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
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SF-0603S050-2 | Hersteller : BOURNS |
Description: BOURNS - SF-0603S050-2 - Sicherung zur Oberflächenmontage, 500 mA, Träge, 50 VDC, 0603 [Metrisch: 1608], SF-0603S tariffCode: 85361010 Schaltvermögen DC-Strom: 50A rohsCompliant: YES hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Nennspannung V AC: - Nennspannung, V DC: 50VDC Auslöseverhalten: Träge Bauform - Sicherung: 0603 [Metrisch: 1608] Schaltvermögen AC-Strom: 50A euEccn: NLR Sicherungsstrom: 500mA Produktpalette: SF-0603S productTraceability: No SVHC: No SVHC (25-Jun-2025) |
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SF-0603S050-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 50V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R UL |
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