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SF-0603S350M-2

SF-0603S350M-2 Bourns

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Hersteller: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 3.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R
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Technische Details SF-0603S350M-2 Bourns

Fuse Chip Slow Blow Acting 3.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
SF-0603S350M-2 SF-0603S350M-2 Bourns sf-0603s-m.pdf Fuse Chip Slow Blow Acting 3.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R
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SF-0603S350M-2 SF-0603S350M-2 Bourns Inc. SF-0603SxxxM.pdf Description: FUSE BOARD MOUNT 3.5A 32VDC 0603
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Hersteller: Bourns Inc.
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