SF-0603S350M-2 Bourns
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Technische Details SF-0603S350M-2 Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 3.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R.
Weitere Produktangebote SF-0603S350M-2 nach Preis ab 0.14 EUR bis 0.45 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||||||||
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SF-0603S350M-2 | Bourns |
 Fuse Chip Slow Blow Acting 3.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R |
auf Bestellung 1130 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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SF-0603S350M-2 | Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MOUNT 3.5A 32VDC 0603 |
auf Bestellung 3863 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| SF-0603S350M-2 |
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Hersteller: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 3.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R
Fuse Chip Slow Blow Acting 3.5A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R
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| Anzahl | Privatkunde |
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| 399+ | 0.45 EUR |
| 852+ | 0.2 EUR |
| 860+ | 0.19 EUR |
| 908+ | 0.18 EUR |
| 1015+ | 0.15 EUR |
| 1064+ | 0.14 EUR |
| SF-0603S350M-2 |
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Hersteller: Bourns Inc.
Description: FUSE BOARD MOUNT 3.5A 32VDC 0603
Description: FUSE BOARD MOUNT 3.5A 32VDC 0603
auf Bestellung 3863 Stücke:
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