SF-0603SP063-2 Bourns
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| Anzahl | Preis |
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| 1419+ | 0.1 EUR |
| 1441+ | 0.097 EUR |
| 1465+ | 0.092 EUR |
| 1489+ | 0.087 EUR |
| 1513+ | 0.082 EUR |
| 1539+ | 0.077 EUR |
| 3000+ | 0.073 EUR |
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Technische Details SF-0603SP063-2 Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.63A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R.
Weitere Produktangebote SF-0603SP063-2 nach Preis ab 0.074 EUR bis 1.09 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||||||
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SF-0603SP063-2 | Hersteller : Bourns |
 Fuse Chip Slow Blow Acting 0.63A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R |
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SF-0603SP063-2 | Hersteller : Bourns |
Surface Mount Fuses .63A 32V TIME DELAY |
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SF-0603SP063-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 630MA 32VDC 0603 |
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SF-0603SP063-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 0.63A 32V SMD Solder Pad 0603 Ceramic T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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SF-0603SP063-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MNT 630MA 32VDC 0603 |
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