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SF-0603SP600R-2

SF-0603SP600R-2 Bourns

sf-0603sp-r_datasheet.pdf
Hersteller: Bourns
Fuse Chip 6A 63V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.6mm
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Technische Details SF-0603SP600R-2 Bourns

Description: FUSE BOARD MNT 6A 63VDC 0603, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 0603 (1608 Metric), Size / Dimension: 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H (1.60mm x 0.80mm x 0.60mm), Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Approval Agency: cUL, cURus, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A, Current Rating (Amps): 6 A, Voltage Rating - DC: 63 V, Melting I²t: 3.47.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
SF-0603SP600R-2 SF-0603SP600R-2 Bourns sf-0603sp-r_datasheet.pdf Fuse Chip 6A 63V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.6mm
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SF-0603SP600R-2 SF-0603SP600R-2 Bourns Bourns_01-26-2024_SF-0603SP-R.pdf Surface Mount Fuses 0603 time-lag met-foil. 6A
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SF-0603SP600R-2 SF-0603SP600R-2 Bourns Inc. SF-0603SP-R.pdf Description: FUSE BOARD MNT 6A 63VDC 0603
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 0603 (1608 Metric)
Size / Dimension: 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H (1.60mm x 0.80mm x 0.60mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Approval Agency: cUL, cURus
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A
Current Rating (Amps): 6 A
Voltage Rating - DC: 63 V
Melting I²t: 3.47
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Package / Case: 0603 (1608 Metric)
Size / Dimension: 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H (1.60mm x 0.80mm x 0.60mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Approval Agency: cUL, cURus
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A
Current Rating (Amps): 6 A
Voltage Rating - DC: 63 V
Melting I²t: 3.47
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