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SF-0603SP800R-2

SF-0603SP800R-2 Bourns

sf-0603sp-r_datasheet.pdf
Hersteller: Bourns
Fuse Chip 8A 63V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.6mm
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Technische Details SF-0603SP800R-2 Bourns

Description: FUSE BOARD MNT 8A 63VDC 0603, Melting I²t: 6.5, Voltage Rating - DC: 63 V, Current Rating (Amps): 8 A, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A, Approval Agency: cUL, cURus, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Mounting Type: Surface Mount, Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Size / Dimension: 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H (1.60mm x 0.80mm x 0.60mm), Package / Case: 0603 (1608 Metric), Packaging: Tape & Reel (TR).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
SF-0603SP800R-2 SF-0603SP800R-2 Bourns sf-0603sp-r_datasheet.pdf Fuse Chip 8A 63V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.6mm
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SF-0603SP800R-2 SF-0603SP800R-2 Bourns sf-0603sp-r_datasheet.pdf Fuse Chip 8A 63V SMD Solder Pad 0603 1.6 X 0.8 X 0.6mm
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SF-0603SP800R-2 SF-0603SP800R-2 Bourns Inc. SF-0603SP-R.pdf Description: FUSE BOARD MNT 8A 63VDC 0603
Melting I²t: 6.5
Voltage Rating - DC: 63 V
Current Rating (Amps): 8 A
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A
Approval Agency: cUL, cURus
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Mounting Type: Surface Mount
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Size / Dimension: 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H (1.60mm x 0.80mm x 0.60mm)
Package / Case: 0603 (1608 Metric)
Packaging: Cut Tape (CT)
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SF-0603SP800R-2 SF-0603SP800R-2 Bourns Bourns_01-26-2024_SF-0603SP-R.pdf Surface Mount Fuses 0603 time-lag met-foil. 8A
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Melting I²t: 6.5
Voltage Rating - DC: 63 V
Current Rating (Amps): 8 A
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Approval Agency: cUL, cURus
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Mounting Type: Surface Mount
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Size / Dimension: 0.063" L x 0.031" W x 0.024" H (1.60mm x 0.80mm x 0.60mm)
Package / Case: 0603 (1608 Metric)
Packaging: Cut Tape (CT)
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