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SF-1206HH2000R-2

SF-1206HH2000R-2 Bourns

sf-1206hh-r.pdf
Hersteller: Bourns
Fuse Chip 20A 50V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.65 X 1mm
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Technische Details SF-1206HH2000R-2 Bourns

Description: FUSE SMD 50V 20A, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 1206 (3216 Metric), Size / Dimension: 0.126" L x 0.065" W x 0.047" H (3.20mm x 1.65mm x 1.20mm), Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Approval Agency: cUL, UL, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 100A, Current Rating (Amps): 20 A, Voltage Rating - AC: 50 V, Voltage Rating - DC: 50 V, Melting I²t: 105.6.

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SF-1206HH2000R-2 SF-1206HH2000R-2 Bourns sf-1206hh-r.pdf Fuse Chip 20A 50V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.65 X 1mm
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SF-1206HH2000R-2 SF-1206HH2000R-2 Bourns SF_1206HH_R-3304051.pdf Surface Mount Fuses 1206 high-current met-foil. 20A
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SF-1206HH2000R-2 SF-1206HH2000R-2 Bourns Inc. SF-1206HH-R.pdf Description: FUSE SMD 50V 20A
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 1206 (3216 Metric)
Size / Dimension: 0.126" L x 0.065" W x 0.047" H (3.20mm x 1.65mm x 1.20mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Approval Agency: cUL, UL
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 100A
Current Rating (Amps): 20 A
Voltage Rating - AC: 50 V
Voltage Rating - DC: 50 V
Melting I²t: 105.6
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Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
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Breaking Capacity @ Rated Voltage: 100A
Current Rating (Amps): 20 A
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