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Technische Details SF-1206HI250M-2 Bourns
Description: BOURNS - SF-1206HI250M-2 - Sicherung zur Oberflächenmontage, Hoher Einschaltstrom, 2.5 A, tariffCode: 85361010, Bauform - Sicherung: 1206 [Metrisch: 3216], productTraceability: Yes-Date/Lot Code, rohsCompliant: YES, Schaltvermögen AC-Strom: -, Nennspannung, V DC: 32VDC, Sicherungsstrom: 2.5A, euEccn: NLR, Auslöseverhalten: Hohe Beständigkeit gegen Einschaltströme, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Schaltvermögen DC-Strom: 50A, usEccn: EAR99, Produktpalette: SinglFuse SF-1206HIxxxM, SVHC: No SVHC (17-Jan-2023).
Weitere Produktangebote SF-1206HI250M-2 nach Preis ab 0.41 EUR bis 1.08 EUR
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Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt | ||||||||||||||||
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SF-1206HI250M-2 | Hersteller : Bourns |
 Fuse Chip 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R |
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SF-1206HI250M-2 | Hersteller : Bourns |
Surface Mount Fuses 2.5A 32V TIME DELAY |
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SF-1206HI250M-2 | Hersteller : BOURNS |
Description: BOURNS - SF-1206HI250M-2 - Sicherung zur Oberflächenmontage, Hoher Einschaltstrom, 2.5 A tariffCode: 85361010 Bauform - Sicherung: 1206 [Metrisch: 3216] productTraceability: Yes-Date/Lot Code rohsCompliant: YES Schaltvermögen AC-Strom: - Nennspannung, V DC: 32VDC Sicherungsstrom: 2.5A euEccn: NLR Auslöseverhalten: Hohe Beständigkeit gegen Einschaltströme hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schaltvermögen DC-Strom: 50A usEccn: EAR99 Produktpalette: SinglFuse SF-1206HIxxxM SVHC: No SVHC (17-Jan-2023) |
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SF-1206HI250M-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R |
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SF-1206HI250M-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R |
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SF-1206HI250M-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206 |
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SF-1206HI250M-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206 |
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