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SF-1206HI350M-2 Bourns


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Hersteller: Bourns
Fuse Chip 3.5A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
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Technische Details SF-1206HI350M-2 Bourns

Description: FUSE BOARD MOUNT 3.5A 32VDC 1206, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 1206 (3216 Metric), Size / Dimension: 0.126" L x 0.063" W x 0.038" H (3.20mm x 1.60mm x 0.97mm), Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Approval Agency: UL, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A, Current Rating (Amps): 3.5 A, Voltage Rating - DC: 32 V, Melting I²t: 1.84.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
SF-1206HI350M-2 SF-1206HI350M-2 Bourns sf-1206hi-m.pdf Fuse Chip 3.5A 32V SMD Solder Pad 1206 Ceramic T/R
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SF-1206HI350M-2 SF-1206HI350M-2 Bourns Inc. sf-1206hi-m.pdf?sfvrsn=5f7b70f6_22 Description: FUSE BOARD MOUNT 3.5A 32VDC 1206
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 1206 (3216 Metric)
Size / Dimension: 0.126" L x 0.063" W x 0.038" H (3.20mm x 1.60mm x 0.97mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Approval Agency: UL
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A
Current Rating (Amps): 3.5 A
Voltage Rating - DC: 32 V
Melting I²t: 1.84
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Hersteller: Bourns Inc.
Description: FUSE BOARD MOUNT 3.5A 32VDC 1206
Packaging: Cut Tape (CT)
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Size / Dimension: 0.126" L x 0.063" W x 0.038" H (3.20mm x 1.60mm x 0.97mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Approval Agency: UL
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