SF-1206S250M-2 Bourns
Hersteller: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
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Technische Details SF-1206S250M-2 Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R.
Weitere Produktangebote SF-1206S250M-2 nach Preis ab 0.63 EUR bis 1.78 EUR
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SF-1206S250M-2 | Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R |
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SF-1206S250M-2 | Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R |
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SF-1206S250M-2 | Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206 |
auf Bestellung 3000 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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SF-1206S250M-2 | Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206 |
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SF-1206S250M-2 | Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R |
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| SF-1206S250M-2 |
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Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
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| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 253+ | 0.7 EUR |
| SF-1206S250M-2 |
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Hersteller: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
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| 253+ | 0.7 EUR |
| 271+ | 0.63 EUR |
| SF-1206S250M-2 |
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Hersteller: Bourns Inc.
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206
auf Bestellung 3000 Stücke:
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| 3000+ | 0.7 EUR |
| SF-1206S250M-2 |
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Hersteller: Bourns Inc.
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206
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auf Bestellung 4782 Stücke:
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| 12+ | 1.78 EUR |
| 15+ | 1.48 EUR |
| 16+ | 1.37 EUR |
| 50+ | 1.13 EUR |
| 100+ | 1.05 EUR |
| 250+ | 0.94 EUR |
| 500+ | 0.87 EUR |
| 1000+ | 0.8 EUR |
| SF-1206S250M-2 |
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Hersteller: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
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