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SF-1206S250M-2

SF-1206S250M-2 Bourns

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Hersteller: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
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Technische Details SF-1206S250M-2 Bourns

Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R.

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SF-1206S250M-2 SF-1206S250M-2 Bourns sf1206sm.pdf Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
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SF-1206S250M-2 SF-1206S250M-2 Bourns bourns_01242018_SF-1206SxxxM_datasheet.pdf Surface Mount Fuses 2.5A Slow Blow 1206 SinglFuse
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SF-1206S250M-2 SF-1206S250M-2 Bourns Inc. SF-1206SxxxM.pdf Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206
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