SF-1206S250M-2 Bourns
Hersteller: BournsFuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R
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| Anzahl | Preis |
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| 432+ | 0.35 EUR |
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Technische Details SF-1206S250M-2 Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R.
Weitere Produktangebote SF-1206S250M-2 nach Preis ab 0.42 EUR bis 1.37 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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SF-1206S250M-2 | Hersteller : Bourns |
Surface Mount Fuses 2.5A Slow Blow 1206 SinglFuse |
auf Bestellung 815 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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SF-1206S250M-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206 |
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SF-1206S250M-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R |
auf Bestellung 582 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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| SF-1206S250M-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 32V SMD Solder Pad 1206 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R |
Produkt ist nicht verfügbar |
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SF-1206S250M-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
Description: FUSE BOARD MOUNT 2.5A 32VDC 1206 |
Produkt ist nicht verfügbar |