| Anzahl | Preis |
|---|---|
| 3+ | 1.33 EUR |
| 10+ | 1.15 EUR |
| 50+ | 1.06 EUR |
| 100+ | 0.92 EUR |
| 250+ | 0.82 EUR |
| 500+ | 0.72 EUR |
| 1500+ | 0.69 EUR |
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Technische Details SF-1206SA250M-2 Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 65V SMD Solder Pad 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200.
Weitere Produktangebote SF-1206SA250M-2 nach Preis ab 0.85 EUR bis 1.81 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||||||||||||
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SF-1206SA250M-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
 Description: 1206 SLOW-BLOW MULTILAYER 2.5A A |
auf Bestellung 2575 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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SF-1206SA250M-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 65V SMD Solder Pad 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200 |
auf Bestellung 35 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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SF-1206SA250M-2 | Hersteller : Bourns |
Fuse Chip Slow Blow Acting 2.5A 65V SMD Solder Pad 3.2 X 1.6 X 0.85mm Ceramic T/R Automotive AEC-Q200 |
auf Bestellung 35 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
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SF-1206SA250M-2 | Hersteller : Bourns Inc. |
Description: 1206 SLOW-BLOW MULTILAYER 2.5A A |
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