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SF-1206SP050-2

SF-1206SP050-2 Bourns Inc.

sf-1206sp.pdf Hersteller: Bourns Inc.
Description: FUSE BOARD MNT 500MA 63VDC 1206
Packaging: Tape & Reel (TR)
Package / Case: 1206 (3216 Metric)
Size / Dimension: 0.122" L x 0.061" W x 0.024" H (3.10mm x 1.55mm x 0.60mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C
Response Time: Slow Blow
Approval Agency: UL
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A
Part Status: Active
Current Rating (Amps): 500 mA
Voltage Rating - DC: 63 V
Melting I²t: 0.027
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Technische Details SF-1206SP050-2 Bourns Inc.

Description: FUSE BOARD MNT 500MA 63VDC 1206, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 1206 (3216 Metric), Size / Dimension: 0.122" L x 0.061" W x 0.024" H (3.10mm x 1.55mm x 0.60mm), Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -20°C ~ 105°C, Response Time: Slow Blow, Approval Agency: UL, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A, Part Status: Active, Current Rating (Amps): 500 mA, Voltage Rating - DC: 63 V, Melting I²t: 0.027.

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SF-1206SP050-2 SF-1206SP050-2 Hersteller : Bourns sf-1206sp.pdf Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R
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SF-1206SP050-2 SF-1206SP050-2 Hersteller : Bourns sf-1206sp.pdf Fuse Chip Slow Blow Acting 0.5A 63V SMD Solder Pad 1206 T/R
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SF-1206SP050-2 SF-1206SP050-2 Hersteller : Bourns sf_1206sp.pdf Surface Mount Fuses .5A 63V TIME DELAY
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SF-1206SP050-2 SF-1206SP050-2 Hersteller : Bourns Inc. sf-1206sp.pdf Description: FUSE BOARD MNT 500MA 63VDC 1206
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 1206 (3216 Metric)
Size / Dimension: 0.122" L x 0.061" W x 0.024" H (3.10mm x 1.55mm x 0.60mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -20°C ~ 105°C
Response Time: Slow Blow
Approval Agency: UL
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A
Part Status: Active
Current Rating (Amps): 500 mA
Voltage Rating - DC: 63 V
Melting I²t: 0.027
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