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SF-1206SP450M-2

SF-1206SP450M-2 Bourns

sf-1206sp-m.pdf
Hersteller: Bourns
Fuse Chip Slow Blow Acting 4.5A 32V SMD Solder Pad 1206 T/R
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Technische Details SF-1206SP450M-2 Bourns

Description: FUSE BOARD MOUNT 4.5A 32VDC 1206, Packaging: Tape & Reel (TR), Package / Case: 1206 (3216 Metric), Size / Dimension: 0.126" L x 0.063" W x 0.038" H (3.20mm x 1.60mm x 0.97mm), Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded), Mounting Type: Surface Mount, Operating Temperature: -55°C ~ 150°C, Response Time: Slow Blow, Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A, Current Rating (Amps): 4.5 A, Voltage Rating - DC: 32 V, Melting I²t: 3.6.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
SF-1206SP450M-2 SF-1206SP450M-2 Bourns sf-1206sp-m.pdf Fuse Chip Slow Blow Acting 4.5A 32V SMD Solder Pad 1206 T/R
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SF-1206SP450M-2 SF-1206SP450M-2 Bourns Inc. sf-1206sp-m.pdf?sfvrsn=4f8676f6_13 Description: FUSE BOARD MOUNT 4.5A 32VDC 1206
Packaging: Cut Tape (CT)
Package / Case: 1206 (3216 Metric)
Size / Dimension: 0.126" L x 0.063" W x 0.038" H (3.20mm x 1.60mm x 0.97mm)
Fuse Type: Board Mount (Cartridge Style Excluded)
Mounting Type: Surface Mount
Operating Temperature: -55°C ~ 150°C
Response Time: Slow Blow
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A
Current Rating (Amps): 4.5 A
Voltage Rating - DC: 32 V
Melting I²t: 3.6
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Response Time: Slow Blow
Breaking Capacity @ Rated Voltage: 50A
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