Technische Details SIM-ST-MFF2 Hologram
Description: GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP, Packaging: Tape & Reel (TR), Format: ESIM (MFF2), Part Status: Discontinued at Digi-Key, Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H, Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis ohne MwSt |
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SIM-ST-MFF2 Produktcode: 168363 |
 IC > IC andere |
Produkt ist nicht verfügbar
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SIM-ST-MFF2 | Hersteller : Hologram, Inc. |
Description: GLOBAL IOT EMBEDDED SIM CHIP Packaging: Tape & Reel (TR) Format: ESIM (MFF2) Part Status: Discontinued at Digi-Key Size / Dimension: 5mm L x 6mm W x 0.82mm H Network Technology: 2G, 3G, 4G LTE IOT |
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