SM32C6713BGDPM30EP Texas Instruments
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Technische Details SM32C6713BGDPM30EP Texas Instruments
Description: IC FLOATING-POINT DSP 272-BGA, Packaging: Tray, Package / Case: 272-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Interface: Host Interface, I2C, McASP, McBSP, Type: Floating Point, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C (TC), Non-Volatile Memory: External, On-Chip RAM: 264kB, Voltage - I/O: 3.30V, Voltage - Core: 1.26V, Clock Rate: 300MHz, Supplier Device Package: 272-BGA (27x27).
Weitere Produktangebote SM32C6713BGDPM30EP nach Preis ab 102.91 EUR bis 102.91 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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SM32C6713BGDPM30EP | Hersteller : Texas Instruments |
 DSP Floating-Point 32bit 300MHz 2400MIPS 272-Pin BGA Tray |
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| SM32C6713BGDPM30EP | Hersteller : TI |
10+ |
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SM32C6713BGDPM30EP | Hersteller : Texas Instruments |
DSP Floating-Point 32bit 300MHz 2400MIPS 272-Pin BGA Tray |
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DSP Floating-Point 32bit 300MHz 2400MIPS 272-Pin BGA Tray |
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SM32C6713BGDPM30EP | Hersteller : Texas Instruments |
DSP Floating-Point 32bit 300MHz 2400MIPS 272-Pin BGA Tray |
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SM32C6713BGDPM30EP | Hersteller : Texas Instruments |
Description: IC FLOATING-POINT DSP 272-BGA Packaging: Tray Package / Case: 272-BBGA Mounting Type: Surface Mount Interface: Host Interface, I2C, McASP, McBSP Type: Floating Point Operating Temperature: -55°C ~ 125°C (TC) Non-Volatile Memory: External On-Chip RAM: 264kB Voltage - I/O: 3.30V Voltage - Core: 1.26V Clock Rate: 300MHz Supplier Device Package: 272-BGA (27x27) |
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SM32C6713BGDPM30EP | Hersteller : Texas Instruments |
Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Enh Prod Fltg-Pt Dig Signal Proc |
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