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SM32C6713BGDPM30EP TI

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Technische Details SM32C6713BGDPM30EP TI

Description: IC FLOATING-POINT DSP 272-BGA, Packaging: Tray, Package / Case: 272-BBGA, Mounting Type: Surface Mount, Interface: Host Interface, I2C, McASP, McBSP, Type: Floating Point, Operating Temperature: -55°C ~ 125°C (TC), Non-Volatile Memory: External, On-Chip RAM: 264kB, Voltage - I/O: 3.30V, Voltage - Core: 1.26V, Clock Rate: 300MHz, Supplier Device Package: 272-BGA (27x27).

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Preis
SM32C6713BGDPM30EP SM32C6713BGDPM30EP Texas Instruments suppproductinfo.tsp?distId=10&gotoUrl=https%3A%2F%2Fwww.ti.com%2Flit%2Fgpn%2Fsm320c6713b-ep Description: IC FLOATING-POINT DSP 272-BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 272-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, I2C, McASP, McBSP
Type: Floating Point
Operating Temperature: -55°C ~ 125°C (TC)
Non-Volatile Memory: External
On-Chip RAM: 264kB
Voltage - I/O: 3.30V
Voltage - Core: 1.26V
Clock Rate: 300MHz
Supplier Device Package: 272-BGA (27x27)
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SM32C6713BGDPM30EP SM32C6713BGDPM30EP Texas Instruments suppproductinfo.tsp?distId=10&gotoUrl=https%3A%2F%2Fwww.ti.com%2Flit%2Fgpn%2Fsm320c6713b-ep Digital Signal Processors & Controllers - DSP, DSC Enh Prod Fltg-Pt Dig Signal Proc
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SM32C6713BGDPM30EP
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Description: IC FLOATING-POINT DSP 272-BGA
Packaging: Tray
Package / Case: 272-BBGA
Mounting Type: Surface Mount
Interface: Host Interface, I2C, McASP, McBSP
Type: Floating Point
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Non-Volatile Memory: External
On-Chip RAM: 264kB
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