SMD-SC-SN50PB50-0.031-1oz Chip Quik
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Technische Details SMD-SC-SN50PB50-0.031-1oz Chip Quik
Description: SN50/PB50 .031" SOLDER WIRE 1OZ, Shelf Life: 60 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Process: Leaded, Form: Spool, 1 oz (28.35g), Melting Point: 361°F ~ 414°F (183°C ~ 212°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn50Pb50 (50/50), Diameter: 0.031" (0.79mm), Packaging: Bulk.
Weitere Produktangebote SMD-SC-SN50PB50-0.031-1oz nach Preis ab 19.96 EUR bis 24.69 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||||
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SMD-SC-SN50PB50-0.031-1oz | Chip Quik Inc. |
 Description: SN50/PB50 .031" SOLDER WIRE 1OZShelf Life: 60 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Process: Leaded Form: Spool, 1 oz (28.35g) Melting Point: 361°F ~ 414°F (183°C ~ 212°C) Type: Wire Solder Composition: Sn50Pb50 (50/50) Diameter: 0.031" (0.79mm) Packaging: Bulk |
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| SMD-SC-SN50PB50-0.031-1oz |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SN50/PB50 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Process: Leaded
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 361°F ~ 414°F (183°C ~ 212°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn50Pb50 (50/50)
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Packaging: Bulk
Description: SN50/PB50 .031" SOLDER WIRE 1OZ
Shelf Life: 60 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Process: Leaded
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Melting Point: 361°F ~ 414°F (183°C ~ 212°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn50Pb50 (50/50)
Diameter: 0.031" (0.79mm)
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