SMD2020 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0.
Packaging: Bulk
Diameter: 0.010" (0.25mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
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Technische Details SMD2020 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN96.5/AG3.0/CU0., Packaging: Bulk, Diameter: 0.010" (0.25mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Sphere, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Jar, Process: Lead Free, Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 24 Months.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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SMD2020 | Chip Quik |
Solder Lead Free Solder Spheres for BGA's, .010in (0.25mm) Diameter |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| SMD2020 |
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Hersteller: Chip Quik
Solder Lead Free Solder Spheres for BGA's, .010in (0.25mm) Diameter
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