SMD2165-25000 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .012" D
Packaging: Bulk
Diameter: 0.012" (0.31mm)
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Sphere
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar
Process: Leaded
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
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Technische Details SMD2165-25000 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .012" D, Packaging: Bulk, Diameter: 0.012" (0.31mm), Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Solder Sphere, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Jar, Process: Leaded, Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 24 Months.
Weitere Produktangebote SMD2165-25000 nach Preis ab 39.54 EUR bis 39.54 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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SMD2165-25000 | Chip Quik |
Solder Chip Quik Sn63/Pb37 Solder Spheres for BGA's, Dia. 0.012" (0.3mm) |
auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| SMD2165-25000 |
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Hersteller: Chip Quik
Solder Chip Quik Sn63/Pb37 Solder Spheres for BGA's, Dia. 0.012" (0.3mm)
Solder Chip Quik Sn63/Pb37 Solder Spheres for BGA's, Dia. 0.012" (0.3mm)
auf Bestellung 4 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 39.54 EUR |