SMD2185 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .018" (
Shelf Life: 24 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Part Status: Active
Process: Leaded
Form: Jar
Melting Point: 361°F (183°C)
Type: Solder Sphere
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Diameter: 0.018" (0.46mm)
Packaging: Bulk
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
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Technische Details SMD2185 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER SPHERES SN63/PB37 .018" (, Shelf Life: 24 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Part Status: Active, Process: Leaded, Form: Jar, Melting Point: 361°F (183°C), Type: Solder Sphere, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Diameter: 0.018" (0.46mm), Packaging: Bulk.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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SMD2185 | Chip Quik |
Solder Chip Quik BGA Solder Spheres, Sn63/Pb37, Melting Point 361 Degrees Fahrenheit |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| SMD2185 |
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Hersteller: Chip Quik
Solder Chip Quik BGA Solder Spheres, Sn63/Pb37, Melting Point 361 Degrees Fahrenheit
Solder Chip Quik BGA Solder Spheres, Sn63/Pb37, Melting Point 361 Degrees Fahrenheit
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