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Technische Details SMD291AX10 Chip Quik
Description: CHIP QUIK - SMD291AX10 - Lötpaste, No-Clean, 183°C, 35g, tariffCode: 38101000, euEccn: NLR, rohsCompliant: NO, Lotlegierung: 63, 37 Sn, Pb, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: TBA, Schmelztemperatur: 183°C, isCanonical: Y, Flussmitteltyp: No-Clean, SVHC: Lead (14-Jun-2023), Produktpalette: Chip Quik - No-Clean Solder Paste, productTraceability: No, Gewicht - imperial: 1.235oz, usEccn: EAR99, Gewicht - metrisch: 35g.
Weitere Produktangebote SMD291AX10 nach Preis ab 41.53 EUR bis 41.53 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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SMD291AX10 | Chip Quik Inc. |
 Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 10CCPackaging: Syringe Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Solder Paste Melting Point: 361°F (183°C) Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc Mesh Type: 3 Process: Leaded Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 12 Months |
auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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SMD291AX10 | CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMD291AX10 - Lötpaste, No-Clean, 183°C, 35g tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: NO Lotlegierung: 63, 37 Sn, Pb hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: TBA Schmelztemperatur: 183°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: No-Clean SVHC: Lead (14-Jun-2023) Produktpalette: Chip Quik - No-Clean Solder Paste productTraceability: No Gewicht - imperial: 1.235oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 35g |
auf Bestellung 139 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| SMD291AX10 |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 10CC
Packaging: Syringe
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Description: SOLDER PASTE NO-CLEAN 63/37 10CC
Packaging: Syringe
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Syringe, 1.23 oz (35g), 10cc
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
auf Bestellung 8 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 41.53 EUR |
| SMD291AX10 |
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Hersteller: CHIP QUIK
Description: CHIP QUIK - SMD291AX10 - Lötpaste, No-Clean, 183°C, 35g
tariffCode: 38101000
euEccn: NLR
rohsCompliant: NO
Lotlegierung: 63, 37 Sn, Pb
hazardous: false
rohsPhthalatesCompliant: TBA
Schmelztemperatur: 183°C
isCanonical: Y
Flussmitteltyp: No-Clean
SVHC: Lead (14-Jun-2023)
Produktpalette: Chip Quik - No-Clean Solder Paste
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 1.235oz
usEccn: EAR99
Gewicht - metrisch: 35g
Description: CHIP QUIK - SMD291AX10 - Lötpaste, No-Clean, 183°C, 35g
tariffCode: 38101000
euEccn: NLR
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rohsPhthalatesCompliant: TBA
Schmelztemperatur: 183°C
isCanonical: Y
Flussmitteltyp: No-Clean
SVHC: Lead (14-Jun-2023)
Produktpalette: Chip Quik - No-Clean Solder Paste
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 1.235oz
usEccn: EAR99
Gewicht - metrisch: 35g
auf Bestellung 139 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)