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SMD291AX250T6

SMD291AX250T6 Chip Quik Inc.


SMD291AX250T6.pdf Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE IN JAR 250G (T6) SN
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
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Technische Details SMD291AX250T6 Chip Quik Inc.

Description: SOLDER PASTE IN JAR 250G (T6) SN, Packaging: Bulk, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Solder Paste, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Jar, 8.8 oz (250g), Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.

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SMD291AX250T6 SMD291AX250T6 Hersteller : Chip Quik SMD291AX250T6-3084275.pdf Solder Solder Paste in jar 250g (T6) Sn63/Pb37 no clean
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