SMD291AX250T6 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: SOLDER PASTE IN JAR 250G (T6) SN
Packaging: Bulk
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
Produkt ist nicht verfügbar
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details SMD291AX250T6 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE IN JAR 250G (T6) SN, Packaging: Bulk, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Solder Paste, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Jar, 8.8 oz (250g), Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
Weitere Produktangebote SMD291AX250T6
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SMD291AX250T6 | Hersteller : Chip Quik |
Solder Solder Paste in jar 250g (T6) Sn63/Pb37 no clean |
Produkt ist nicht verfügbar |