SMD291AX500T3 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 500G
Packaging: Cartridge
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 133.67 EUR |
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Technische Details SMD291AX500T3 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN63/PB37 500G, Packaging: Cartridge, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Solder Paste, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 3, Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 12 Months.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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SMD291AX500T3 | Hersteller : Chip Quik |
Soldering Flux SODR PASTE W/LD (T3) 63n/37b 500g JAR NC |
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