SMD291AX50T3 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: SLDR PASTE NO-CLN SN63/PB37 50G
Packaging: Jar
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Solder Paste
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 3
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 12 Months
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 21.67 EUR |
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Technische Details SMD291AX50T3 Chip Quik Inc.
Description: CHIP QUIK - SMD291AX50T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 183°C, 63, 37 Sn, Pb, 50G, tariffCode: 38101000, productTraceability: No, rohsCompliant: NO, Schmelztemperatur: 183°C, Gewicht - imperial: 1.76oz, Lotlegierung: 63, 37 Sn, Pb, euEccn: NLR, Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean, Gewicht - metrisch: 50g, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: NO, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: No SVHC (17-Dec-2015).
Weitere Produktangebote SMD291AX50T3 nach Preis ab 27.21 EUR bis 27.21 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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SMD291AX50T3 | Hersteller : Chip Quik |
Soldering Flux Solder Paste in jar 50g (T3) Sn63/Pb37 no clean |
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SMD291AX50T3 | Hersteller : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMD291AX50T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 183°C, 63, 37 Sn, Pb, 50G tariffCode: 38101000 productTraceability: No rohsCompliant: NO Schmelztemperatur: 183°C Gewicht - imperial: 1.76oz Lotlegierung: 63, 37 Sn, Pb euEccn: NLR Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean Gewicht - metrisch: 50g hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: NO usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) |
auf Bestellung 158 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |