SMD291SNL250T5 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T5
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
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Technische Details SMD291SNL250T5 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 250G T5, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Jar, 8.8 oz (250g), Mesh Type: 5, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
Weitere Produktangebote SMD291SNL250T5 nach Preis ab 180.31 EUR bis 193.18 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||||
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SMD291SNL250T5 | Chip Quik |
Solder SOLDR PASTE LF (T5) SAC305 250g JAR LF |
auf Bestellung 63 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| SMD291SNL250T5 |
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Hersteller: Chip Quik
Solder SOLDR PASTE LF (T5) SAC305 250g JAR LF
Solder SOLDR PASTE LF (T5) SAC305 250g JAR LF
auf Bestellung 63 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
|---|---|
| 1+ | 193.18 EUR |
| 6+ | 180.31 EUR |