SMD291SNL500T5 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 500G T5
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 17.64 oz (500g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
Produktrezensionen
Produktbewertung abgeben
Technische Details SMD291SNL500T5 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SAC305 500G T5, Packaging: Bulk, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Solder Paste, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Jar, 17.64 oz (500g), Mesh Type: 5, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
Weitere Produktangebote SMD291SNL500T5
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
|---|---|---|---|---|---|
 |
SMD291SNL500T5 | Chip Quik |
Solder SOLDR PASTE LF (T5) SAC305 500g JAR LF |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| SMD291SNL500T5 |
|
Hersteller: Chip Quik
Solder SOLDR PASTE LF (T5) SAC305 500g JAR LF
Solder SOLDR PASTE LF (T5) SAC305 500g JAR LF
Produkt ist nicht verfügbar
Im Einkaufswagen
Stück im Wert von UAH