SMD291SNL50T3 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: SLDR PASTE NO-CLN SAC305 50G
Packaging: Bulk
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Solder Paste
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Mesh Type: 3
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 25.63 EUR |
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Technische Details SMD291SNL50T3 Chip Quik Inc.
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL50T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 50G, tariffCode: 38101000, productTraceability: No, rohsCompliant: YES, Schmelztemperatur: 220°C, Gewicht - imperial: 1.76oz, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, euEccn: NLR, Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean, Gewicht - metrisch: 50g, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, Produktpalette: -, SVHC: No SVHC (17-Dec-2015).
Weitere Produktangebote SMD291SNL50T3 nach Preis ab 33.97 EUR bis 33.97 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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SMD291SNL50T3 | Hersteller : Chip Quik |
Soldering Flux Solder Paste in jar 50g (T3) SAC305 no clean |
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SMD291SNL50T3 | Hersteller : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL50T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 220°C, 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, 50G tariffCode: 38101000 productTraceability: No rohsCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C Gewicht - imperial: 1.76oz Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu euEccn: NLR Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean Gewicht - metrisch: 50g hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 Produktpalette: - SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) |
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