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Technische Details SMD291SNL60T4 Chip Quik
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL60T4 - Lötpaste, No-Clean, 2 Komponenten, Beutel, 217°C, 60g, tariffCode: 38101000, productTraceability: No, rohsCompliant: YES, Schmelztemperatur: 217°C, Gewicht - imperial: 2.116oz, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, euEccn: NLR, Flussmitteltyp: No-Clean, Gewicht - metrisch: 60g, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, usEccn: EAR99, SVHC: No SVHC (14-Jun-2023).
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Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SMD291SNL60T4 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: SN96.5/AG3.0/CU0.5 2-PRT MIX 60G Packaging: Jar Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Solder Paste, Two Part Mix Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Jar, 2.12 oz (60g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
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SMD291SNL60T4 | Hersteller : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMD291SNL60T4 - Lötpaste, No-Clean, 2 Komponenten, Beutel, 217°C, 60g tariffCode: 38101000 productTraceability: No rohsCompliant: YES Schmelztemperatur: 217°C Gewicht - imperial: 2.116oz Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu euEccn: NLR Flussmitteltyp: No-Clean Gewicht - metrisch: 60g hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES usEccn: EAR99 SVHC: No SVHC (14-Jun-2023) |
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