SMD2SW.031 8OZ Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn60Pb40 (60/40)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
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Technische Details SMD2SW.031 8OZ Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 60/40 TIN/LEAD NO-CL, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG, Composition: Sn60Pb40 (60/40), Type: Wire Solder, Melting Point: 361 ~ 370°F (183 ~ 188°C), Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb, Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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SMD2SW.031 8OZ | Chip Quik |
Solder Solder Wire 60/40 Tin/Ld N/C .031 .5lb |
auf Bestellung 91 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| SMD2SW.031 8OZ |
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Hersteller: Chip Quik
Solder Solder Wire 60/40 Tin/Ld N/C .031 .5lb
Solder Solder Wire 60/40 Tin/Ld N/C .031 .5lb
auf Bestellung 91 Stücke:
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