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Technische Details SMD3SW.031 1LB Chip Quik
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG, Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Type: Wire Solder, Melting Point: 354°F (179°C), Form: Spool, 1 lb (454 g), Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis |
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SMD3SW.031 1LB | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SILPackaging: Bulk Diameter: 0.031" (0.79mm) Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2) Type: Wire Solder Melting Point: 354°F (179°C) Form: Spool, 1 lb (454 g) Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
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