SMD3SW.031 2OZ Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2)
Type: Wire Solder
Melting Point: 354°F (179°C)
Form: Spool, 2 oz (56.70g)
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
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Technische Details SMD3SW.031 2OZ Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 62/36/2 TIN/LEAD/SIL, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Composition: Sn62Pb36Ag2 (62/36/2), Type: Wire Solder, Melting Point: 354°F (179°C), Form: Spool, 2 oz (56.70g), Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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| SMD3SW.031 2OZ | Chip Quik |
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| SMD3SW.031 2OZ |
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