SMDIN66.3BI33.7 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: In66.3Bi33.7 (66.3/33.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 162°F (72°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
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Technische Details SMDIN66.3BI33.7 Chip Quik Inc.
Description: INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Composition: In66.3Bi33.7 (66.3/33.7), Type: Wire Solder, Melting Point: 162°F (72°C), Form: Spool, Process: Lead Free, Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 60 Months.
Weitere Produktangebote SMDIN66.3BI33.7 nach Preis ab 55.75 EUR bis 55.75 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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SMDIN66.3BI33.7 | Chip Quik |
Solder Indium/Bismuth Solder Wire (In66.3/Bi33.7) 0.031" diameter - 10 ft with 2cc of SMD291 flux |
auf Bestellung 61 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| SMDIN66.3BI33.7 |
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Hersteller: Chip Quik
Solder Indium/Bismuth Solder Wire (In66.3/Bi33.7) 0.031" diameter - 10 ft with 2cc of SMD291 flux
Solder Indium/Bismuth Solder Wire (In66.3/Bi33.7) 0.031" diameter - 10 ft with 2cc of SMD291 flux
auf Bestellung 61 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 55.75 EUR |