SMDIN66.3BI33.7 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Composition: In66.3Bi33.7 (66.3/33.7)
Type: Wire Solder
Melting Point: 162°F (72°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
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Technische Details SMDIN66.3BI33.7 Chip Quik Inc.
Description: INDIUM/BISMUTH SOLDER WIRE (IN66, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Composition: In66.3Bi33.7 (66.3/33.7), Type: Wire Solder, Melting Point: 162°F (72°C), Form: Spool, Process: Lead Free, Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 60 Months.
Weitere Produktangebote SMDIN66.3BI33.7 nach Preis ab 50.07 EUR bis 50.07 EUR
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SMDIN66.3BI33.7 | Hersteller : Chip Quik |
Solder Indium/Bismuth Solder Wire (In66.3/Bi33.7) 0.031" diameter - 10 ft with 2cc of SMD291 flux |
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