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Technische Details SMDLTLFP15T4 Chip Quik
Description: CHIP QUIK - SMDLTLFP15T4 - Lötpaste, No-Clean, 2 Komponenten, Becher, 138°C, 15g, tariffCode: 38101000, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Lotlegierung: 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Schmelztemperatur: 138°C, isCanonical: Y, Flussmitteltyp: No-Clean, SVHC: No SVHC (23-Jan-2024), Produktpalette: -, productTraceability: No, Gewicht - imperial: 0.529oz, usEccn: EAR99, Gewicht - metrisch: 15g.
Weitere Produktangebote SMDLTLFP15T4 nach Preis ab 38.2 EUR bis 38.2 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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SMDLTLFP15T4 | Chip Quik Inc. |
 Description: TWO PART MIX SOLDER PASTEPackaging: Bulk Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Type: Solder Paste, Two Part Mix Melting Point: 281°F (138°C) Form: Jar, 0.53 oz (15g) Mesh Type: 4 Process: Lead Free Flux Type: No-Clean Part Status: Active Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C) Shelf Life Start: Date of Manufacture Shelf Life: 24 Months |
auf Bestellung 7 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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SMDLTLFP15T4 | CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMDLTLFP15T4 - Lötpaste, No-Clean, 2 Komponenten, Becher, 138°C, 15g tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 138°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: No-Clean SVHC: No SVHC (23-Jan-2024) Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 0.529oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 15g |
auf Bestellung 14 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| SMDLTLFP15T4 |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: TWO PART MIX SOLDER PASTE
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste, Two Part Mix
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 0.53 oz (15g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
Description: TWO PART MIX SOLDER PASTE
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste, Two Part Mix
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 0.53 oz (15g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 77°F (3°C ~ 25°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 24 Months
auf Bestellung 7 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 38.2 EUR |
| SMDLTLFP15T4 |
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Hersteller: CHIP QUIK
Description: CHIP QUIK - SMDLTLFP15T4 - Lötpaste, No-Clean, 2 Komponenten, Becher, 138°C, 15g
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Schmelztemperatur: 138°C
isCanonical: Y
Flussmitteltyp: No-Clean
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
Produktpalette: -
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 0.529oz
usEccn: EAR99
Gewicht - metrisch: 15g
Description: CHIP QUIK - SMDLTLFP15T4 - Lötpaste, No-Clean, 2 Komponenten, Becher, 138°C, 15g
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Schmelztemperatur: 138°C
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Flussmitteltyp: No-Clean
SVHC: No SVHC (23-Jan-2024)
Produktpalette: -
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 0.529oz
usEccn: EAR99
Gewicht - metrisch: 15g
auf Bestellung 14 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)