SMDLTLFP250T4 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G
Packaging: Bulk
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 4
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
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Technische Details SMDLTLFP250T4 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE LOW TEMP T4 250G, Packaging: Bulk, Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Type: Solder Paste, Melting Point: 281°F (138°C), Form: Jar, 8.8 oz (250g), Mesh Type: 4, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
Weitere Produktangebote SMDLTLFP250T4 nach Preis ab 119.42 EUR bis 127.05 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||||
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SMDLTLFP250T4 | Hersteller : Chip Quik |
Solder |
auf Bestellung 8 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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