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SMDLTLFP250T5

SMDLTLFP250T5 Chip Quik

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Hersteller: Chip Quik
Solder
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Technische Details SMDLTLFP250T5 Chip Quik

Description: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L, Packaging: Jar, Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Type: Solder Paste, Melting Point: 281°F (138°C), Form: Jar, 8.8 oz (250g), Mesh Type: 5, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Part Status: Active, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.

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Foto Bezeichnung Hersteller Beschreibung Verfügbarkeit Privatkunde
SMDLTLFP250T5 SMDLTLFP250T5 Chip Quik Inc. SMDLTLFP250T5.pdf Description: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L
Packaging: Jar
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
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SMDLTLFP250T5
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L
Packaging: Jar
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 281°F (138°C)
Form: Jar, 8.8 oz (250g)
Mesh Type: 5
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Part Status: Active
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
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