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Technische Details SMDLTLFP250T5 Chip Quik
Description: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 L, Shelf Life: 6 Months, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Process: Lead Free, Mesh Type: 5, Form: Jar, 8.8 oz (250g), Melting Point: 281°F (138°C), Type: Solder Paste, Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4), Packaging: Jar.
Weitere Produktangebote SMDLTLFP250T5 nach Preis ab 233.99 EUR bis 233.99 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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Preis | ||||
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SMDLTLFP250T5 | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: SOLDER PASTE SN42/BI57.6/AG0.4 LShelf Life: 6 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Part Status: Active Flux Type: No-Clean Process: Lead Free Mesh Type: 5 Form: Jar, 8.8 oz (250g) Melting Point: 281°F (138°C) Type: Solder Paste Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Packaging: Jar |
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