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Technische Details SMDLTLFP50T3 Chip Quik
Description: CHIP QUIK - SMDLTLFP50T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 138°C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 50G, tariffCode: 38101000, euEccn: NLR, rohsCompliant: YES, Lotlegierung: 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Schmelztemperatur: 138°C, isCanonical: Y, Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean, SVHC: No SVHC (17-Dec-2015), Produktpalette: -, productTraceability: No, Gewicht - imperial: 1.76oz, usEccn: EAR99, Gewicht - metrisch: 50g.
Weitere Produktangebote SMDLTLFP50T3 nach Preis ab 41.95 EUR bis 41.95 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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SMDLTLFP50T3 | Chip Quik Inc. |
 Description: SLDR PASTE NO-CLN SN42/BI58 50GShelf Life: 6 Months Shelf Life Start: Date of Manufacture Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C) Part Status: Active Flux Type: No-Clean Process: Lead Free Mesh Type: 3 Form: Jar, 1.76 oz (50g) Melting Point: 281°F (138°C) Type: Solder Paste Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4) Packaging: Bulk |
auf Bestellung 17 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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SMDLTLFP50T3 | CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMDLTLFP50T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 138°C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 50G tariffCode: 38101000 euEccn: NLR rohsCompliant: YES Lotlegierung: 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 138°C isCanonical: Y Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 1.76oz usEccn: EAR99 Gewicht - metrisch: 50g |
auf Bestellung 13 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| SMDLTLFP50T3 |
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Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SLDR PASTE NO-CLN SN42/BI58 50G
Shelf Life: 6 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Mesh Type: 3
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Melting Point: 281°F (138°C)
Type: Solder Paste
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Packaging: Bulk
Description: SLDR PASTE NO-CLN SN42/BI58 50G
Shelf Life: 6 Months
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean
Process: Lead Free
Mesh Type: 3
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Melting Point: 281°F (138°C)
Type: Solder Paste
Composition: Bi57.6Sn42Ag0.4 (57.6/42/0.4)
Packaging: Bulk
auf Bestellung 17 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 41.95 EUR |
| SMDLTLFP50T3 |
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Hersteller: CHIP QUIK
Description: CHIP QUIK - SMDLTLFP50T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 138°C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 50G
tariffCode: 38101000
euEccn: NLR
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Lotlegierung: 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag
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rohsPhthalatesCompliant: YES
Schmelztemperatur: 138°C
isCanonical: Y
Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean
SVHC: No SVHC (17-Dec-2015)
Produktpalette: -
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 1.76oz
usEccn: EAR99
Gewicht - metrisch: 50g
Description: CHIP QUIK - SMDLTLFP50T3 - Lötpaste, synthetisch, No-Clean, 138°C, 42, 57.6, 0.4 Sn, Bi, Ag, 50G
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Schmelztemperatur: 138°C
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Flussmitteltyp: Synthetisch, No-Clean
SVHC: No SVHC (17-Dec-2015)
Produktpalette: -
productTraceability: No
Gewicht - imperial: 1.76oz
usEccn: EAR99
Gewicht - metrisch: 50g
auf Bestellung 13 Stücke:
Lieferzeit 14-21 Tag (e)