SMDLTLFP50T6 Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SN4
Packaging: Bulk
Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4)
Type: Solder Paste
Melting Point: 280°F (138°C)
Form: Jar, 1.76 oz (50g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean
Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C)
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 6 Months
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| Anzahl | Preis |
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| 1+ | 198.7 EUR |
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Technische Details SMDLTLFP50T6 Chip Quik Inc.
Description: SOLDER PASTE IN JAR 50G (T6) SN4, Packaging: Bulk, Composition: Sn42Bi57.6Ag0.4 (42/57.6/0.4), Type: Solder Paste, Melting Point: 280°F (138°C), Form: Jar, 1.76 oz (50g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Storage/Refrigeration Temperature: 37°F ~ 46°F (3°C ~ 8°C), Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 6 Months.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis |
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SMDLTLFP50T6 | Hersteller : Chip Quik |
Solder Solder Paste in jar 50g (T6) Sn42/Bi57.6/Ag0.4 Low Temperature |
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