
SMDSN60BI40 Chip Quik Inc.

Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Type: Wire Solder
Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C)
Form: Spool
Process: Lead Free
Part Status: Active
Shelf Life Start: Date of Manufacture
Shelf Life: 60 Months
Composition: Sn60Bi40 (60/40)
auf Bestellung 29 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
Anzahl | Preis |
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1+ | 32.38 EUR |
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Technische Details SMDSN60BI40 Chip Quik Inc.
Description: TIN/BISMUTH SOLDER WIRE (SN60/BI, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Type: Wire Solder, Melting Point: 280°F ~ 338°F (138°C ~ 170°C), Form: Spool, Process: Lead Free, Part Status: Active, Shelf Life Start: Date of Manufacture, Shelf Life: 60 Months, Composition: Sn60Bi40 (60/40).
Weitere Produktangebote SMDSN60BI40 nach Preis ab 33.35 EUR bis 33.35 EUR
Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SMDSN60BI40 | Hersteller : Chip Quik |
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