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Technische Details SMDSW.020 8OZ Chip Quik
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL, Packaging: Bulk, Diameter: 0.020" (0.51mm), Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Wire Solder, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb, Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SMDSW.020 8OZ | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CLPackaging: Bulk Diameter: 0.020" (0.51mm) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Composition: Sn63Pb37 (63/37) Type: Wire Solder Melting Point: 361°F (183°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Leaded Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
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