SMDSW.031 8OZ Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL
Packaging: Bulk
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn63Pb37 (63/37)
Type: Wire Solder
Melting Point: 361°F (183°C)
Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb
Process: Leaded
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
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Technische Details SMDSW.031 8OZ Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE 63/37 TIN/LEAD NO-CL, Packaging: Bulk, Diameter: 0.031" (0.79mm), Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG, Composition: Sn63Pb37 (63/37), Type: Wire Solder, Melting Point: 361°F (183°C), Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb, Process: Leaded, Flux Type: No-Clean, Water Soluble.
Weitere Produktangebote SMDSW.031 8OZ nach Preis ab 47.73 EUR bis 47.73 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde | ||
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SMDSW.031 8OZ | Chip Quik |
Solder Solder Wire 63/37 Tin/Ld N/C .031 .5lb |
auf Bestellung 18 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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| SMDSW.031 8OZ |
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Hersteller: Chip Quik
Solder Solder Wire 63/37 Tin/Ld N/C .031 .5lb
Solder Solder Wire 63/37 Tin/Ld N/C .031 .5lb
auf Bestellung 18 Stücke:
Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Privatkunde |
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| 1+ | 47.73 EUR |