SMDSWLF.031 4oz Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 4OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.031" (0.79mm)
Wire Gauge: 20 AWG, 22 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 4 oz (113.40g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
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Technische Details SMDSWLF.031 4oz Chip Quik Inc.
Description: CHIP QUIK - SMDSWLF.031 4OZ - Lötdraht, No-Clean, 220°C, 0.8mm, tariffCode: 83119000, rohsCompliant: YES, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Schmelztemperatur: 220°C, isCanonical: Y, usEccn: EAR99, Flussmitteltyp: No-Clean, euEccn: NLR, Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei, Produktpalette: -, productTraceability: No, Gewicht - imperial: 4oz, Außendurchmesser - metrisch: 0.8mm, Außendurchmesser - imperial: 0.031", Gewicht - metrisch: 113g, SVHC: No SVHC (17-Dec-2015).
Weitere Produktangebote SMDSWLF.031 4oz nach Preis ab 50.69 EUR bis 50.69 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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SMDSWLF.031 4oz | Hersteller : Chip Quik |
Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .031 4oz. |
auf Bestellung 41 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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SMDSWLF.031 4OZ | Hersteller : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMDSWLF.031 4OZ - Lötdraht, No-Clean, 220°C, 0.8mm tariffCode: 83119000 rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C isCanonical: Y usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: No-Clean euEccn: NLR Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 4oz Außendurchmesser - metrisch: 0.8mm Außendurchmesser - imperial: 0.031" Gewicht - metrisch: 113g SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) |
auf Bestellung 3 Stücke: Lieferzeit 14-21 Tag (e) |