SMDSWLF.006 2G Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5
Packaging: Bulk
Diameter: 0.006" (0.15mm)
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 0.07 oz (2g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
| Anzahl | Privatkunde |
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Technische Details SMDSWLF.006 2G Chip Quik Inc.
Description: SOLDER WIRE SN96.5/AG3/CU0.5, Packaging: Bulk, Diameter: 0.006" (0.15mm), Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 0.07 oz (2g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote SMDSWLF.006 2G
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung | Verfügbarkeit | Privatkunde |
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SMDSWLF.006 2G | Chip Quik |
Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 2g ULTRA THIN |
Produkt ist nicht verfügbar |
Im Einkaufswagen Stück im Wert von UAH |
| SMDSWLF.006 2G |
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Hersteller: Chip Quik
Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 2g ULTRA THIN
Solder LF Solder Wire Sn96.5/Ag3/Cu0.5 No-Clean Water-Washable .006 2g ULTRA THIN
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