SMDSWLF.006 50G Chip Quik
Hersteller: Chip QuikSolder LF Solder Wire 96.5/3/0.5 Tin/Silver/Copper no-clean .006 50g ULTRA THIN
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Technische Details SMDSWLF.006 50G Chip Quik
Description: CHIP QUIK - SMDSWLF.006 50G - Lötdraht, No-Clean, 220°C, 0.15mm, tariffCode: 83113000, rohsCompliant: YES, Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu, hazardous: false, rohsPhthalatesCompliant: YES, Schmelztemperatur: 220°C, usEccn: EAR99, Flussmitteltyp: No-Clean, euEccn: NLR, Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei, Produktpalette: -, productTraceability: No, Gewicht - imperial: 1.8oz, Außendurchmesser - metrisch: 0.15mm, Außendurchmesser - imperial: 0.006", Gewicht - metrisch: 50g, SVHC: No SVHC (17-Dec-2015).
Weitere Produktangebote SMDSWLF.006 50G nach Preis ab 121.6 EUR bis 121.6 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SMDSWLF.006 50G | Hersteller : Chip Quik Inc. |
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI Packaging: Bulk Diameter: 0.006" (0.15mm) Wire Gauge: 34 AWG, 38 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 1.76 oz (50g) Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble |
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SMDSWLF.006 50G | Hersteller : CHIP QUIK |
Description: CHIP QUIK - SMDSWLF.006 50G - Lötdraht, No-Clean, 220°C, 0.15mm tariffCode: 83113000 rohsCompliant: YES Lotlegierung: 96.5, 3, 0.5 Sn, Ag, Cu hazardous: false rohsPhthalatesCompliant: YES Schmelztemperatur: 220°C usEccn: EAR99 Flussmitteltyp: No-Clean euEccn: NLR Bleihaltig / bleifrei: Bleifrei Produktpalette: - productTraceability: No Gewicht - imperial: 1.8oz Außendurchmesser - metrisch: 0.15mm Außendurchmesser - imperial: 0.006" Gewicht - metrisch: 50g SVHC: No SVHC (17-Dec-2015) |
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