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Technische Details SMDSWLF.015 8OZ Chip Quik
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI, Packaging: Bulk, Diameter: 0.015" (0.38mm), Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb, Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.
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| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SMDSWLF.015 8OZ | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SIPackaging: Bulk Diameter: 0.015" (0.38mm) Wire Gauge: 27 AWG, 28 SWG Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Type: Wire Solder Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Form: Spool, 8 oz (227g), 1/2 lb Process: Lead Free Flux Type: No-Clean, Water Soluble Part Status: Active |
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