SMDSWLF.020 1LB Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI
Part Status: Active
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Process: Lead Free
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Packaging: Bulk
Form: Spool, 1 lb (454 g)
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Type: Wire Solder
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
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Technische Details SMDSWLF.020 1LB Chip Quik Inc.
Description: LF SOLDER WIRE 96.5/3/0.5 TIN/SI, Part Status: Active, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Process: Lead Free, Diameter: 0.020" (0.51mm), Packaging: Bulk, Form: Spool, 1 lb (454 g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG.
Weitere Produktangebote SMDSWLF.020 1LB nach Preis ab 186.31 EUR bis 186.31 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
Verfügbarkeit |
Preis | ||||
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SMDSWLF.020 1LB | Hersteller : Chip Quik |
Solder LF S Wire 96.5/3/0.5 T/S/Cpr N/C .020 1lb |
auf Bestellung 4 Stücke: Lieferzeit 10-14 Tag (e) |
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