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Technische Details SMDSWLF.020 1oz Chip Quik
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ., Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Process: Lead Free, Form: Spool, 1 oz (28.35g), Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Type: Wire Solder, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG, Diameter: 0.020" (0.51mm), Packaging: Spool, Part Status: Active.
Weitere Produktangebote SMDSWLF.020 1oz nach Preis ab 17.76 EUR bis 17.76 EUR
| Foto | Bezeichnung | Hersteller | Beschreibung |
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SMDSWLF.020 1oz | Hersteller : Chip Quik Inc. |
 Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.Flux Type: No-Clean, Water Soluble Process: Lead Free Form: Spool, 1 oz (28.35g) Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) Type: Wire Solder Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG Diameter: 0.020" (0.51mm) Packaging: Spool Part Status: Active |
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