SMDSWLF.020 1oz Chip Quik Inc.
Hersteller: Chip Quik Inc.Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ.
Packaging: Spool
Diameter: 0.020" (0.51mm)
Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG
Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5)
Type: Wire Solder
Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C)
Form: Spool, 1 oz (28.35g)
Process: Lead Free
Flux Type: No-Clean, Water Soluble
Part Status: Active
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Lieferzeit 10-14 Tag (e)
| Anzahl | Preis |
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Technische Details SMDSWLF.020 1oz Chip Quik Inc.
Description: SLD WIRE NO-CLEAN 96.5/3/.5 1OZ., Packaging: Spool, Diameter: 0.020" (0.51mm), Wire Gauge: 24 AWG, 25 SWG, Composition: Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5), Type: Wire Solder, Melting Point: 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C), Form: Spool, 1 oz (28.35g), Process: Lead Free, Flux Type: No-Clean, Water Soluble, Part Status: Active.
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Preis | ||||
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SMDSWLF.020 1oz | Hersteller : Chip Quik |
Solder Solder Wire 96.5Sn/ 3Ag/.5Cu .020 1oz. |
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